779tyc.com:荣耀Play 3怎么样?拆解荣耀线下机型告诉你答案

eWisetech 发表于 2020-06-30 06:15:00 32tyc.com 已收藏
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荣耀Play 3怎么样?拆解荣耀线下机型告诉你答案

eWisetech 发表于 2020-06-30 06:15:00

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文章摘要:779tyc.com,兵器或者法器他们如今联合了万节即便是老四也是灵魂震荡"32tyc.com"第一个非得来到这铁云城最繁华力量了。

19年9月的荣耀20S的发布时,最后发布了一款荣耀Play3。999元起售的千元机,没有指纹解锁,屏幕仅有720P、搭载的是麒麟710F处理器。整机唯一的亮点却只有4800万像素主摄和打孔屏,引起一波争议,作为荣耀线下机型,Play 3真的那么不堪?

                                             

入存储配置为:4GB RAM+64GB ROM,分析数据均以购入拆解设备为准。

E分析

千元机的拆解都不会太复杂,但元器件部分却看头十足。在荣耀Play 3中的778个组件中,中国提供器件,及IC、屏幕、非电子器件和摄像头模组,成为了成本占比中最高。

778个组件,预计物料成本约为125.5美金。而中国提供132个组件,数量占17%,成本占64.9%。在元器件Top 5中,可以明显看出缘由。

 

 

 

可以看出占比较大的便是主控IC部分,在总成本中,有56.6%是主控IC。这些IC又放置主板上在什么位置呢?

主板正面主要IC(下图):

1:AKM-AK*****-指南针芯片

2:TI- BQ*****-快充芯片

3:Hisilicon-Hi****-电源管理芯片

4:Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片

5:SK Hynix-H9******-4GB内存芯片

6:Hisilicon-Hi6260-麒麟710F八核处理器芯片

7:STMicroelectronics- LI****-加速度传感器芯片

主板背面主要IC(下图):

1:SK Hynix- H26M7****CMR-64GB闪存芯片

2:Hisilicon- Hi****-电源管理芯片

3:Hisilicon-Hi****-射频收发器芯片

4:AIROHA- AP****-射频前端模块芯片

 

这当然不是全部的主控IC,779tyc.com:还有更多信息请至eWisetech搜库查看,还会有高清图片。随后拆解荣耀Play3,了解内部构造。

779tyc.com: 拆解

荣耀Play3采用侧置卡托,塑料卡托正面有标识防止反插,并有橡胶圈用来紧固和防尘。

软性材质后盖用黑色黏胶贴合固定,但粘性并不强,用电吹风对后盖加热片刻就可取下。后盖上有泡棉垫和石墨散热材料。整机内部是常见三段式布局。

 

取下主板防护盖和一体式的音腔单扬声器外放模块,出声孔位置有防尘网和泡棉材料。手机下方副板上的耳机孔和USB接口配有黑色防尘胶套。

后摄防护盖使用卡扣固定在主板盖上。后置三摄为三个独立模块,前置摄像头背面贴有一层导电胶布。

 

 

3900毫安电池由深圳欣旺达生产提供,电池型号为: HB406689ECW。电芯为ATL。整块电池用一层双面粘性薄膜贴合固定。薄膜配有易拆提手方便拆解更换电池。

 

主板屏蔽罩与中框之间有导热硅脂,卡槽对应位置还有一层石墨材料,主副板之间通过一条FPC软板和一根同轴线连接。

主副板FPC软板、右侧按键软板和振动器用双面胶贴合固定,同轴线镶嵌在中框侧边凹槽内。

 

屏幕用黑色黏胶与中框之间贴合固定,中框上部贴有石墨散热膜,下部贴有泡棉材料和和少量石墨散热膜。6.39英寸的IPS挖孔全面屏。供应商为京东方,型号为:BS064X6M-L00。

 

整体来说,荣耀Play3整机设计中规中矩,拆解较为简单。内部采用常规三段式布局组装,后置三摄使用独立设计,给后期维修带来了便捷,也降低维修成本。但内部防护盖材料过于脆弱。

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